股票市场配资平台构建晶圆盒三维几何模型；计算污染物区域的空间位置

国家知识产权局信息显示，芯洁半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的晶圆盒清洗状态检测方法及系统”的专利，公开号CN121544973A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及图像识别技术领域，具体为一种基于机器学习的晶圆盒清洗状态检测方法及系统。具体实现过程包括：采集待测晶圆盒的图像并整理为空间角度图像集；对空间角度图像集中的每幅图像进行像素域解构，生成污染物分割图，并识别标定出污染物区域；根据污染物分割图，提取每个污染物区域的污染特征参数并评估洁净度；利用空间角度图像集，构建晶圆盒三维几何模型；计算污染物区域的空间位置，整合洁净度以及污染特征参数并映射至晶圆盒三维几何模型，生成三维污染分布图并输出晶圆盒清洗状态检测报告。本发明通过结合多视角三维重建与深度学习量化分析，实现了对污染物空间分布的量化评估，提高了晶圆盒清洗状态检测的全面性以及准确性。

天眼查资料显示，芯洁半导体科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，芯洁半导体科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

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